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产品工艺

Product process
 
 

工艺技术水平引领业界
   
        公司从成立至今，所服务的客户主要为手机领域Top 5为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。高密度线路板设计开发，定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商，尤其，近年随着通信技术的迭代和产品技术的升级，对PCB板的技术革新也提出了更高的要求。为实现更多元器件的集成，更小尺寸及更小体积和重量，2008年后主要生产4~14层Anylayer高密线路板，具备最薄0.35mm薄板加工能力；再到近年的类载板（SLP）和MSAP工艺。公司始终保持技术升级，并同时进行设备及工艺的投资，公司拥有先进的全自动PCB生产线和高效的管理体系，多年保持业界技术领先，并成功引进30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。
     
         
 
        公司具有全套可靠性检测设备及专业的失效分析实验室，满足产品各种极限功能测试，为新产品开发提供有力支撑。伴随5G发展，公司将引入coreless和ETS工艺，实现10um超细线路，0.2mm超薄板加工能力，开发5G天线模组和SIP模组基板，持续保持业界领先。在公司未来五年计划中将持续根据客户及市场需求，扩大产能，更好的为客户服务打好坚实的基础，为全球5G大范围推广做好准备。同时，公司保持销售额及利润率的两位数增长。